若与预期不符，则 IC 设计公司得再修改电路设计图，接着修改光罩图形，制作新的光罩与芯片，再送回来测试。如此反覆进行至少 3 次以上，才能量产上市。

有鉴于晶圆代工厂和 IC 设计公司两者须相当密切的合作，两者间有强烈的产业群聚效应。

与 Foundry 相比，需要进行品牌塑造、市场调研，并承担市场销售的风险。一旦失误可能万劫不复。

联发科原先的主力市场为中国内地的中低端白牌手机厂。虽在 2016 年推出高端芯片 Helio X25 力图转型，然而却几无客户采用。

原有的市场又被高通推出的中低端芯片 Snapdragon 625/626 抢市，价格战打得相当辛苦。

联发科 2016 年获利仅 240.31 亿元，创近 4 年来的最低数字。

　　但你以为 IC 设计公司只要直接设计出 IC 就行了吗？当然，他们会需要一些工具与协作厂商的辅助。

　　现在的芯片开发，可能是由分布在全球的一百多人团队，合作至少 6 个月，最后写下共约数百万行的Spec。这么庞大的工程，一定会有其他的辅助厂商或工具商。但这又有谁呢？包括了：

　　（1）“硅智财提供商”──ARM：

纯出售知识产权（IP），又称硅智财（SIP），包括了电路设计架构或已验证好的芯片功能单元。

比如希望芯片上能有一个浮点运算功能时，可以不用自己花时间从头开发，向硅智财公司购买一个已经写好的功能即可。

IC 设计工程师会先利用程序代码规划芯片功能；而 EDA 工具能让程序代码再转成实际的电路图。

　　(3) “设计服务公司”──智原科技、巨有科技、创意电子、芯原微电子：

又称为“没有芯片的公司”（Chipless），没有晶圆厂、也没有自己芯片产品；为 IC 设计公司提供部分流程的代工服务。

许多人数不足的小型 IC 设计厂商会将设计的某些环节委外，使得人力与成本的调整弹性也较高。

　　所以这又衍生出第 4 种服务模式：

　　4. DESIGN SERVICE（芯片设计服务提供商）模式

　　（1）领导厂商

ARM、Imagination、Synopsys（新思科技）、Cadence

　　（2）特点

不设计和销售芯片。

为芯片设计公司提供相应的工具、完整功能单元、电路设计架构与咨询服务。

由于没有实体产品、而是贩卖知识产权“设计图”，又称硅智财（SIP）。

　　（3）优势

无庞大实体资产。公司规模较小、资金需求不高，但对于技术的要求非常高。

不必负担产品销售的市场风险。

　　（4）劣势

市场规模较小且容易形成垄断，后进者难以打入。

目前全球的 CPU 架构，以 Intel 的 X86 架构和 ARM 的 ARM 架构为两大要角。

前者多用于 PC 和服务器上，后者则几乎垄断了所有的移动通讯芯片，市占率高达 95% 的智能手机。

后续的 IC 设计和制程的部分都必须根据该 CPU 架构量身打造。既然整个产业链是围绕在这个架构上去制造芯片，则易形成垄断。

技术门槛较高、累积技术的时间较长。

　　根据上面的介绍后，我们已经大致上对 IC 从最上游的设计到最下游的消费者销售的整个产业链流程，有一个全盘的掌握了！

　　为大家简单画个示意图：

　　有了这样的产业链认知后，就可以了解到各厂商间的竞合策略为什么这么制定，并借此来讨论一些有意思的产业消息啦（可以把上面提过的资讯一一代入来进行分析，并搭配之前的晶圆代工战争系列的知识服用）！

　　举个例子好了，比如说 Intel 现在的处境。