编按：【写点科普，请给指教】是一个针对各产业现况进行科普的写作计划， 期望用清楚整理过的资讯、简洁的语言，向大家推广有趣的新知， 同时也能让非业内人士快速了解不同

　　此篇是“晶圆代工”系列文与“IC 设计”系列文的衔接，j2直播， 让读者能快速 了解半导体产业链，与各厂商的竞合关系。

　　先前，我们讲完了晶圆代工争霸战的故事，看台积电、三星、Intel 等厂商间的竞争优势……

　　等等！但我们只讲了芯片的代工制造过程，还是没说到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀？况且制造完，后又是谁要负责卖这些芯片呢？

　　换个说法，这或许也该解读成，那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？

　　听说……Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和发哥叫 Fabless，而他们两种模式都会卖 IC 芯片？但台积电不卖芯片？这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢？

　　借由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一步了解这些厂商彼此间的竞合策略。

　　所以在我们开始进入“ IC 设计”专题之前，在本篇先为大家做个小概览，让读者能够完全理解 IC 产业会用到的专业名词和产业链关系。

　　还记得我们在先前的《 IC 制造》专题中，为大家介绍的“半导体”、“IC”吗？

　　（还没有读过的读者欢迎参考网志先前的晶圆代工战争系列喔！）

　　事实上，我们在该系列中只讲了晶圆代工，也就是“IC 制造”的技术环节。

　　IC 的中文叫“集成电路”，在电子学中是把电路（包括半导体设备、元件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作 IC 的原料。

　　因为是将电路缩小化，你也可以叫它“微电路”（microcircuit）、“微芯片”（microchip）、“芯片”（chip）。

　　也就是说，中国台湾地区媒体常称的半导体产业链，正确一点来说应该叫 IC 产业链，包括“IC 设计”、“IC 制造”、“IC 封装”。

　　因为在 IC 设计和封装的环节，都不会碰到半导体啊！重点是那颗 IC！

　　IC 设计的厂商包括发哥（MTK）、联咏、高通，也就是 PTT 乡民常称的猪屎屋 （Design House）。

　　▲ (图片来源：股感知识库)

　　IC 制造有台积电、三星、Intel；封装则有日月光和矽品等厂商。

　　▲ (图片来源：股感知识库)

　　我们上一篇从头到尾仅仅在介绍“半导体大厂”等晶圆代工厂在做的事，包括如何把电路缩小化、和晶圆代工的制程。今天就让我们回溯上游，看看 IC 设计大厂在做那些事呢？

　　什么是 IC 设计厂？

　　芯片根据功能有很多种类，比如电脑的 CPU、手机的 CPU 等等。就连电子手表、家电、游戏机、汽车……等电子产品中也有自己的 CPU芯片。

　　可以说 IC 芯片是当仁不让的数码时代基石啊！

　　等等，你说你不清楚什么是 CPU？CPU（Central Processing Unit）又称中央处理器、处理器，是驱动整台电脑运作的中心枢纽，就像是电脑的大脑；若没有 CPU，电脑就无法使用。

　　我们平常看到的电脑或手机界面只是“屏幕”，实际上真正运行的是 CPU 。它会执行完电脑的指令，以及处理电脑软件中的资料后，再输出到屏幕上面显示出来（手机就是一台小电脑）。

　　IC 设计公司的营运重心，包括了芯片的“电路设计”与“芯片销售”的部分。

　　比如高通设计完芯片电路，命名为“Snapdragon”后，交由三星代工晶圆制造，再交由日月光代工封装芯片与测试。

　　待成品完工后，再送回高通进行产品销售，和小米或三星等手机厂商洽谈新一代的手机机种，有哪些要使用 Snapdragon 芯片。

　　最后你身为消费者，就会看到小米推出红米 Note 4X 手机，搭载了高通 Snapdragon 625 芯片，或三星的 S8 搭载了 Snapdragon 835 芯片了。