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　　高通骁龙 835

　　去年 11 月，高通公布了下一代旗舰 SoC 的名字——骁龙 835。在 CES 2017 上，高通公布了骁龙 835 更多的信息。

　　不出意外，骁龙 835 将会成为 2017 年大多数 Android 旗舰手机的「标配」，这颗 SoC 的表现如何？是否值得你期待？下面是我们目前所得知的所有信息。

　　回归「大小」8 核心

　　既然是旗舰 SoC，我们就先看一下骁龙 835 在 CPU 和 GPU 性能上的表现。

　　CPU 部分，骁龙 835 放弃了骁龙 820 的 4 个大核设计，转而使用更加接近 ARM 公版设计的「4 大核 + 4 小核」设计，三星最近几代的 Exynos 和高通骁龙 810 也是这种设计。

　　其中，骁龙 835 的「大核」采用了全新的 Kryo 280 架构，主频 2.45GHz，2MB 二级缓存，「小核」应该是 Cortex-A53 架构，主频 1.9GHz，1MB 二级缓存。「大核」和「小核」会根据任务的负荷，智能地进行切换，在负载较低时使用低功耗的「小核」，「小核」搞不定时再调用性能更强的「大核」。

　　我们目前还不太清楚这个 Kryo 280 的内部细节，一种说法是高通这次的 Kryo 280 其实就是 ARM 提供的 Cortex-A73 的小改版。在之前发布的麒麟 960 上，我们已经见识过了 Cortex-A73 的性能有多么强大，如果高通真这么用也无可厚非，唯一的问题就是骁龙 835 的 10 纳米工艺能否「hold」住 Cortex-A73 的热量了。

　　在 GPU 部分，骁龙 835 从骁龙 820 的 Adreno 530 升级到了 Adreno 540，内部的细节变化尚不清楚。

　　至于骁龙 835 的实际性能表现，由于目前还没有搭载骁龙 835 的产品上市，我们现在还无法得知骁龙 835 的跑分数据。根据我们目前得到的信息，相比骁龙 821，骁龙 835 整体性能的提升幅度应该在 20%—30% 之间。

　　值得一提的是，高通还特意强调了骁龙 835 在 AR、VR 等应用场景上的提升，包括更加准确的运动检测、更低的延迟（有助于降低使用 VR 设备时的眩晕感）以及更强大的 3D 图形渲染能力（相比骁龙 820 提升 25%）。

　　千兆基带、蓝牙 5.0

　　除了 CPU 和 GPU，SoC 中还包括了用于 ISP（图像信号处理器）、DSP（数字信号处理器）等模块，骁龙 835 也都进行了一些升级，其中 ISP 型号升级到 Spectra 180 ISP，DSP 为 Hexagon 682。

　　高通表示，配合对应的软件，骁龙 835 升级的 ISP、DSP 以及 Areno 540 GPU 可以明显提高视频录制和拍照的体验，具体包括用于提高视频稳定性、减少果冻效应的 EIS 3.0，对焦系统的改进（支持全像素双核对焦），以及通过多张合成来降低照片噪点、提高动态范围的 Qualcomm Clear Sight 技术。

　　在通讯基带方面，骁龙 835 搭载了最新的 X16 基带，以取代骁龙 820/821 上的 X12 基带，这是全球的第一款移动平台千兆调制解调器，支持 Cat.16，下行速率可达 1Gbps。此外，骁龙 835 平台也支持 802.11ad 以及 2x2 11ac MU-MIMO Wi-Fi。

　　另外，使用配套的 WCN 3990 芯片，骁龙 835 还是全球第一个正式支持蓝牙 5.0 方案的平台。相比蓝牙 4.2，蓝牙 5.0 在速度、覆盖范围和功能上都有了明显的进步。

　　需要说明的是，上面这些通讯方面的提升在未来几年内可能都不会普及甚至是大规模商用。高通 835 平台的支持，一方面是高通在旗舰产品上展示自己的技术实力，另一方面则让未来采用这一平台的产品可以拥有更长的使用周期。

　　关于 10 纳米 FinFET 工艺

　　除了核心架构上的进步，和 SoC 综合性能相关的另外一个因素是制程。

　　更先进的制程有助于降低 SoC 的功耗和发热，让 CPU 和 GPU 能够以更高的频率稳定运行更高的时间。比如大家熟知的高通骁龙 810，因为台积电当时无法搞定 14 和 16 纳米工艺导致不得不采用落后的 20 纳米制程，导致高性能运行时发热巨大，能效比很低，对比同期的三星 Exynos 7420，虽然「烤龙 810」在核心架构上其实并没有多少劣势，但实际性能表现却被对手「吊着打」。

　　在这一代的骁龙 835 上，高通选择了和三星合作，使用三星最新的 10 纳米 FinFET 工艺制造。