对于手机的核心处理器业界关注比较多，苹果从iPhone 4开始就坚持打造自家A系列芯片。不过，在决定手机网络能力的Modem（调制解调器）上，苹果一直采取高通的基带芯片，直到iPhone 7才部分引入Intel XMM 7360基带芯片到部分型号。

　　现在根据外媒appleinsider报道，苹果很可能在iPhone 8中全面采用Intel 刚刚发布的XMM 7650芯片，而不是高通的X16芯片。

　　在iPhone 7中引入的XWM 7360基带芯片在网络性能上不及高通X12，其峰值下行速度为 450Mbps，上行速度为 100Mbps，且仍基于 28 纳米工艺打造，而高通运行在iPhone 6s 上的 MDM9645 就已采用更先进的 20nm 工艺打造。事实上，Intel 在7360之后发布的XMM 7480 也不及高通的 X12 LTE 优秀。X12 LTE 上行支持 Cat.12 网络，速率可达 150 Mbps，下行支持 Cat.13 网络速度可达峰值的 600 Mbp。并且， XWM 7360更大的软肋是不支持CDMA，直播，因此iPhone 7全网通版本均采取了高通的Modem。

　　不过，atv，在去年英特尔收购了威睿电通(VIATelecom)的 CDMA 专利资产之后，最新发布的XMM 7650已经支持CDMA，同时在性能上有大幅提升，支持LTE Category 16网络，1Gbps下行速率。因此，采取Intel 芯片的iPhone 8也可支持全网通，还有更好的性能。

　　就在同一天，高通也升级了其第二代Gbps级别的基带芯片。X20的下行速率达到了1.2Gbps，比X16的1Gbps 有所提升。

　　显然，高通和Intel正在基带芯片上开打。

　　Intel在输掉手机处理器这一战之后，开始瞄准基带芯片市场要与高通一较高下。对于苹果来说，更多地采取Intel基带芯片，有助于其优化成本结构，避免被高通掣肘。那么最终iPhone 8是否会抛弃高通呢？其实我们只关心是不是都是全网通。