11 月，台积电晋升 5 位副总，包括米玉杰、余振华、卡利尼斯基以及从英特尔挖来的张晓强；还有负责开发市场的金平中。他们的强项在哪？会威胁英特尔吗？

　　技术暨设计平台副总张晓强

　　最懂英特尔的开发高手

　　台积电也从英特尔挖角副总经理张晓强，担任台积电技术暨设计平台副总经理。张晓强在英特尔工作 19 年，他从 90 纳米制程到 45 纳米制程，曾多次领导先进制程技术平台开发，他因为在移动处理器上的技术突破，是第一个得到英特尔院士荣衔的华人。

　　在加入台积电之前，他的研究领域集中在嵌入式内存技术研发上。这项技术是未来高性能运算的关键，英特尔已经将内存列为技术未来发展的重点。

　　产业人士分析，张晓强在集成电路领域拥有的 55 项美国专利，台积电除借重他在嵌入式内存专长之外，也可能将参与车用半导体及高性能运算处理器（HPC）制程技术发展。

　　技术发展资深副总米玉杰

　　7 纳米世代关键操盘人

　　米玉杰在台积电和英特尔的制程竞赛中，扮演关键角色。他是研究下一代的半导体制程里 ，台积电要如何制造每一个基础电路，他的研究成果，会决定台积电生产的表现，再把研究结果交给资深副总罗唯仁的团队，研发出如何量产的技术。

　　“米玉杰是非常认真、话很少的人。”一位半导体厂商观察，当初台积电考虑采用极紫外光（EUV）量产时，米玉杰就曾表示反对，担心极紫外光设备的生产速度，会影响台积电先进制程上的研发速度，决定另辟蹊径。如今，台积电在 7 纳米的基本研发已大致完成，和英特尔的距离将再次缩短，米玉杰因此更上层楼。

　　特殊技术副总 Alexander Kalnitsky

　　把冷灶烧热的引擎发动机

　　这次台积电经营团队里，Alexander Kalnitsky（亚历山大·卡利尼斯基）负责内部“超越摩尔计划”，“More than more 计划，都是向他报告”一位半导体业者观察，让折旧摊提完的成熟制程，照样有高产能利用率，是拉高获利的关键。

　　卡利尼斯基是白俄罗斯人，2009 年加入台积电，这一年，前台积电项目处长梁孟松离开台积电，外界认为原因之一，是他不愿加入当时刚刚开始的超越摩尔计划，认为在成熟制程难有发展，因而离职。

　　外界观察，台积电对超越摩尔计划其实有相当大的期待，卡利尼斯基不但在 2013 年得到台积科技院院士荣衔，今年还升为副总，业界人士观察“他现在领导的处级单位，比先进制程部门还多”。当先进制程愈来愈昂贵，j2直播，为传统制程加值就成为和对手拉开距离，分散获利来源的关键。

　　先进模组技术发展副总余振华

　　抢下苹果订单的大功臣

　　余振华和米玉杰同样在 1994 年加入台积电，他是台积电闻名世界铜制程技术的重要推手。在他主导下，台积电成功完成 IC 后段制程的低介电质铜导线制程技术，并率先于 0.13 微米世代全面导入和量产。

　　技术成功只是被看见的原因之一，余振华后来却愿意接下外界并不看好的封测事业，“原本大家都认为，台积电做封测是要赔钱的”，一位半导体厂商观察。

　　余振华做的是先进封装，原理是把生产出的矽晶片上，再叠上一层芯片，交叠的芯片之间，电路还要能正确串联。

　　如果把传统的晶圆比喻成盖平房，余振华做的先进封装就像是盖大楼，让晶圆能“站”起来。

　　这对台积电有什么意义？余振华曾分析，半导体产业能持续创造价值，是依赖摩尔定律，意即每隔 24 个月，芯片上的电晶体就会增加一倍，花同样的钱可买到多一倍的电晶体，等于价格打折，性能同时增加。

　　但是，半导体产业面对物理极限挑战，“摩尔定律愈来愈难执行”余振华说，为了在同一颗芯片里装进更多电晶体，就有了先进封测计划。

　　这项技术却变成台积电拿下苹果订单的决胜武器。半导体业者分析，台积电可以把更多分散的芯片，整合到同一颗大芯片里，用半导体技术降低成本，“在电子业，我们说，多一个接点，就多一个缺点”他分析，所有元件整合在一颗芯片里，速度变快，成本反而更省。

　　对手三星没有这样的技术，先进封装因此成为台积通吃苹果订单的关键之一，余振华成功把冷灶烧热。